全球范围内对外形轻薄的智能手机和平板电脑的追捧促进了对半导体设备更小、更高度集成的需求。对于**半导体工艺而言，有必要实施非常**的塑封料厚度管理。然而，由于没有无损塑封料厚度测量工具，成型过程中的质量管理面临挑战，这便意味着工程师必须在修调和成型过程中抽取单个芯片样品切片，并通过显微镜对其进行检查。

爱德万测试的TS9000 MTA方案通过利用太赫兹波的非破坏性、快速、高精度等特性来测量塑封料厚度，从而解决这些问题。系统的高通量使用户能够测试大量样品，轻松掌握整个批次的塑封料厚度分布情况。用户**可以在批量生产过程中检查塑封料厚度。


用封装的芯片检测塑封料厚度

TS9000 MTA检测条带上有问题的塑封料，从而消除封装时的故障。

三维封装芯片每一层的塑封料质量管理要点

对于PoP封装，制作塑封料通孔时，需要遵守设计的厚度和均匀性。
封装前，必须确定每层塑封料状态，以提高封装时的效率。

TS9000 MTA方案的分析机制

TS9000 MTA方案将待测半导体设备置于XY平台的测量单元上。它可以快速测量多个“测量点”，分析塑封料厚度分布情况。测量单元支持各种格式的设备，包括晶圆、带材和托盘以及单个芯片，采用行业标准的JEDEC托盘或客户托盘。

利用太赫兹技术分析塑封料厚度

TS9000 MTA方案产会生太赫兹脉冲，其中部分由封装表面反射，部分由封装内层反射。检测到回声后，计算信号返回时间差，以便系统分析塑封料厚度。