功能

半导体封装尺寸越来越小，集成度越来越高，无损高精度定位故障的需求也越来越大。因此，有必要建立一个系统，可以根据不同的故障分析条件轻松地创建*佳分析环境。

TS9000系列TDR方案和TS9001 TDR系统的TDR分析通过利用我们专有的短脉冲信号处理技术进行高分辨率TDR测量（时域反射法），对**半导体封装、电子元件和印刷电路板中的导线故障区域进行快速、高精度和无损分析。

  • 能够对2.5D_IC和3D_IC进行故障分析
    • ・故障区域检测的精度（分辨率）：<5µm
    • ・*大测量距离：300mm
  • 自动TDR测量

    通过使用自动探测器的自动触地功能，系统进行**的可重复测量，有助于减少人为错误。

  • 可进行DUT温度控制（TS9001 + 外部探针连接）

    （示例）FormFactor Inc公司的SUMMIT200（高/低温型： -60 °C 至 300 °C）

  • 可提供多种分析软件

    提供故障位置指示器，可显示CAD数据上的故障区域。（可选）

使用太赫兹技术的TDR测量

使用示波器TDR进行故障分析时出现的问题 ⇒ 故障点定位误差大

用于分析的探针信号采用阶梯响应波形图。
从上等和有缺陷的产品中获得的TDR波形图振幅变化的起始点被视为故障点。但是，由于起始点不明确，在定位故障点时存在很大的误差。

通过使用探针信号的脉冲波形图，可以轻松（直观地）在脉冲峰值处确定故障点。

高度集成的LSI封装故障分析

1. 封装接线故障分析

  • 确定布线故障点位于Si Interposer内还是封装内
  • 识别故障是由预处理还是后处理中的因素引起的

2. Si Interposer安装（C4 Bump）故障分析

  • 利用测试回路确定和分析安装Si Interposer的条件
  • 对测试回路的菊花链结构进行故障点分析，并对安装条件进行反馈。

3. 层压内存安装（TSV、Micro-Bump）故障分析

  • 识别层压芯片的故障层

4. 印制板接线故障分析

  • 识别层压板中通孔和信号线的故障点

Small-BGA故障分析

  • 通过在电路板的通孔、布线和连接线中形成开路故障，进行TDR分析。
  • 即使在结构复杂的封装中，也能检测来自故障点的反射脉冲

主要分析案例

  • 用于TSV和其他微小通孔或凸点之间的故障分析
  • 用于对接触点故障进行温度依赖性分析
  • 用于分析高电阻故障，其表现为波形图间的微小差异
1 板 微带线 开路
短路
传输线 开路
短路
2 QFP 连接线 开路
短路
3 Small-BGA 连接线 开路
板内通孔 开路
板内接线 开路
4 FCBGA 凸点 开路
雏菊花环 开路
短路
凸点 高阻
靠近凸点（长度：<1mm） 开路